PACKNET y THINKTUR firman un acuerdo para impulsar la innovación tecnológica y la sostenibilidad
Madrid, 3 de diciembre de 2024. – Esta mañana ha tenido lugar la firma de un convenio marco de colaboración entre la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACKNET) y la Plataforma Tecnológica del Turismo (THINKTUR), que coordina el Instituto Tecnológico Hotelero (ITH). Este......